首页> 外国专利> LIQUID COOLING SYSTEM FOR ELECTRONIC BOARD CONSISTING OF A COLD PLATE AND THERMAL DISSIPATORS CONNECTED IN SOFT CONNECTIONS WITH SAID COLD PLATE

LIQUID COOLING SYSTEM FOR ELECTRONIC BOARD CONSISTING OF A COLD PLATE AND THERMAL DISSIPATORS CONNECTED IN SOFT CONNECTIONS WITH SAID COLD PLATE

机译:电子板用的液体冷却系统,包括冷板和与所述冷板软连接的散热装置

摘要

The present invention relates to a liquid cooling system (1) for an electronic card (3) consisting of a cold plate (11) and heat sinks (12) connected to said cold plate (11) by flexible connections.
机译:电子卡的液体冷却系统(1)技术领域本发明涉及一种用于电子卡(3)的液体冷却系统(1),该液体冷却系统包括冷却板(11)和通过柔性连接连接至所述冷却板(11)的散热器(12)。

著录项

  • 公开/公告号FR3075560A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-06-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BULL SAS;

    申请/专利号FR20170062254

  • 发明设计人 MARC RAETH;

    申请日2017-12-15

  • 分类号H05K7/20;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-21 11:43:44

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号