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Method for forming vertical crack in brittle material substrate and method for cutting brittle material substrate

机译:在脆性材料基体中形成垂直裂纹的方法和切割脆性材料基体的方法

摘要

Provided is a method for forming a vertical crack without cullet in a brittle material substrate. The method for forming a vertical crack in a brittle material substrate comprises: a trench line forming process of forming a trench line which is a concave part of a line shape on one surface; and a pressure mark forming process of forming a pressure mark by locally pressing around the trench line with a certain pressing object. In the process of forming the trench line, the trench line is formed to maintain a status where no crack is formed right under the trench line. In the process of forming the pressure mark, a vertical crack is extended along the thickness of a brittle material substrate from the trench line according to the pressure mark formed.
机译:提供了一种在脆性材料基板中形成没有碎屑的垂直裂纹的方法。在脆性材料基板上形成垂直裂纹的方法包括:形成沟槽线的沟槽线形成工艺,该沟槽线是一个表面上的线形凹部。压痕形成工序是通过以一定的压紧对象局部地压在沟线周围而形成压痕的工序。在形成沟槽线的过程中,形成沟槽线以维持在沟槽线的正下方没有形成裂纹的状态。在形成压力标记的过程中,根据形成的压力标记,垂直裂纹从沟槽线沿着脆性材料基板的厚度延伸。

著录项

  • 公开/公告号JP6648448B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-02-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星ダイヤモンド工業株式会社;

    申请/专利号JP20150160429

  • 发明设计人 岩坪 佑磨;曽山 浩;

    申请日2015-08-17

  • 分类号B28D5;C03B33/027;B28D5/04;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 11:33:28

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