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Solder sample management system, solder management server device, and solder sample management method

机译:焊料样品管理系统,焊料管理服务器装置以及焊料样品管理方法

摘要

The smartphone 7 uses a camera 71 capable of reading the bath identification information provided to the solder bath 3 and the sample identification information provided to the container 6, and the bath identification information and the sample identification information for solder management. The solder management server device 1 includes an identification information acquisition unit 72 for transmitting to the server device 1, and the solder management server device 1 stores the tank identification information and the sample identification information transmitted from the smartphone 7 in association with each other. An analysis result acquisition unit 12 that acquires the component analysis result of the sample contained in the container 6 and the sample identification information given to the container 6 and stores the acquired result in association with the sample information storage unit 17.
机译:智能电话7使用能够读取提供给焊料浴3的浴识别信息和提供给容器6的样本识别信息,以及用于焊料管理的浴识别信息和样本识别信息的照相机71。焊料管理服务器设备1包括用于发送到服务器设备1的识别信息获取单元72,并且焊料管理服务器设备1彼此关联地存储从智能手机7发送的罐识别信息和样品识别信息。分析结果获取单元12获取容器6中容纳的样本的成分分析结果和提供给容器6的样本识别信息,并将获取的结果与样本信息存储单元17相关联地存储。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2018198838A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日本スペリア社;

    申请/专利号JP20190514393

  • 发明设计人 西村 哲郎;

    申请日2018-04-13

  • 分类号B23K1;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 11:32:15

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