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PRODUCING METHOD FOR GOLD SPUTTERING TARGET AND PRODUCING METHOD FOR GOLD FILM

机译:镀金靶的生产方法和金膜的生产方法

摘要

A production method for a gold sputtering target includes: producing a gold sputtering target which is made of gold and inevitable impurities and in which an average value of Vickers hardness is 40 or more and 60 or less, an average value of crystal grain size is 15 μm or more and 200 82 m or less, and the {110} plane of gold is preferentially oriented to a surface to be sputtered of the gold sputtering target.
机译:金溅射靶的制造方法包括:制造由金和不可避免的杂质制成的金溅射靶,其中维氏硬度的平均值为40以上且60以下,晶体粒径的平均值为15大于或等于200μm且大于等于μm且大于等于200μm且小于等于200μm且小于等于μm且大于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于或等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于200μm且小于等于μm且小于等于200μm且小于等于200μm,则金的{110}面优先取向于金溅射靶的溅射面。

著录项

  • 公开/公告号US2020299826A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.;

    申请/专利号US202016894552

  • 申请日2020-06-05

  • 分类号C23C14/34;H01J37/34;C23C14/14;C22F1/14;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:25:03

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