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METHOD TO INDUCE STRAIN IN 3-D MICROFABRICATED STRUCTURES

机译:在3D微细结构中产生应变的方法

摘要

Methods and structures for forming strained-channel finFETs are described. Fin structures for finFETs may be formed in two epitaxial layers that are grown over a bulk substrate. A first thin epitaxial layer may be cut and used to impart strain to an adjacent channel region of the finFET via elastic relaxation. The structures exhibit a preferred design range for increasing induced strain and uniformity of the strain over the fin height.
机译:描述了用于形成应变沟道finFET的方法和结构。可以在生长在块状衬底上的两个外延层中形成用于finFET的鳍结构。可以切割第一薄外延层并用于通过弹性松弛将应变施加到finFET的相邻沟道区域。该结构表现出优选的设计范围,用于在鳍片高度上增加感应应变和应变均匀性。

著录项

  • 公开/公告号US2020020808A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-01-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 STMICROELECTRONICS INC.;

    申请/专利号US201916584647

  • 发明设计人 NICOLAS LOUBET;PIERRE MORIN;

    申请日2019-09-26

  • 分类号H01L29/78;H01L29/66;H01L29/10;H01L29/165;H01L29/15;H01L29/16;H01L29/161;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:23:06

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