公开/公告号US2020092887A1
专利类型
公开/公告日2020-03-19
原文格式PDF
申请/专利权人 QUALCOMM INCORPORATED;
申请/专利号US201916692139
发明设计人 MADHAVAN SRINIVASAN VAJAPEYAM;VIKAS JAIN;KIRAN KUMAR SOMASUNDARAM;ALEKSANDAR DAMNJANOVIC;FANG CHEN;
申请日2019-11-22
分类号H04W72/04;H04W72/12;H04J11;H04L5;H04L29/12;H04W8/08;H04W28/02;H04W72/14;
国家 US
入库时间 2022-08-21 11:22:35