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HEADER FOR A MEDICAL IMPLANT DEVICE, PARTICULARLY FOR A PACEMAKER

机译：医疗植入装置的标头，尤其是制胶机的标头

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摘要

A header for a medical implant device is configured to provide an electrical connection to a circuit within the housing of the medical implant device. The header includes at least one circuit board; a header housing enclosing the circuit board and configured to be connected to the housing of the medical implant device; and a sensor system on the circuit board.

机译：用于医疗植入装置的插头被构造成提供到医疗植入装置的壳体内的电路的电连接。插头包括至少一个电路板。插头壳体，其包围电路板并被配置为连接至医疗植入装置的壳体;电路板上的传感器系统。

著录项

公开/公告号US2020014152A1

专利类型
公开/公告日2020-01-09

原文格式PDF
申请/专利权人 BIOTRONIK SE &CO KG;
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申请/专利号US201916577882
发明设计人 MARTIN HENSCHEL;JAN LIIZKE;
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申请日2019-09-20
分类号H01R13/66;A61B90;A61B5/0205;A61B5/11;A61B5/145;A61B5;A61B7;A61N1/37;A61N1/375;H01R12/71;H01R13/52;H01R24/58;
国家 US
入库时间 2022-08-21 11:18:44

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