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TUBULAR ASSEMBLY COMPRISING LOW DENSITY, LOW THERMAL CONDUCTIVITY LOW THERMAL EFFUSIVITY POLYARYLENE SULFIDE FOAM

机译:管状组件,包含低密度,低导热性,低热导率聚芳烃硫化泡沫

摘要

A polyarylene sulfide (PAS) foam layer that circumscribes a hollow inner tube and may have a 50% or greater density reduction relative to the density of an un-foamed PAS polymer material and/or a 50% or greater thermal conductivity reduction relative to the thermal conductivity of an un-foamed PAS polymer material and/or 50% or greater thermal effusivity reduction relative to the thermal effusivity of an un-foamed PAS polymer material. The PAS foam layer may have a low density (e.g., less than 0.67 g/cc) and/or a low thermal conductivity (e.g., anywhere from 0.017 W/(m-K) to 0.145 W/(m-K)) and/or a low thermal effusivity (e.g., less than 316 Ws1/2/m2/K, optionally anywhere from 38 Ws1/2/m2/K to 316 Ws1/2/m2/K) even at high temperatures (e.g., above 400 degrees Fahrenheit (°F) (about 204 degrees Celsius (°C)). Such a PAS foam layer may have characteristics appropriate for use as part of a steam hose.
机译:围绕中空内管的聚亚芳基硫醚(PAS)泡沫层,相对于未发泡PAS聚合物材料的密度,其密度降低50%或更高,和/相对于未发泡PAS聚合物材料的密度,其导热率降低50%或更高。非发泡PAS聚合物材料的热导率和/或相对于非发泡PAS聚合物材料的热效率的50%或更高的热效率降低。 PAS泡沫层可以具有低密度(例如,小于0.67g / cc)和/或低导热率(例如,从0.017W /(mK)至0.145W /(mK)中的任何一个)和/或低热耗散率(例如,小于316 Ws 1/2 / m 2 / K,可选为38 Ws 1/2 / m < Sup> 2 / K到316 Ws 1/2 / m 2 / K)即使在高温下(例如,高于华氏400度(°F)) (大约204摄氏度(°C))。这样的PAS泡沫层可能具有适合用作蒸汽软管一部分的特性。

著录项

  • 公开/公告号WO2020180301A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 PARKER-HANNIFIN CORPORATION;

    申请/专利号WO2019US20727

  • 申请日2019-03-05

  • 分类号B32B1/08;B32B5/18;B32B15/04;B32B27/08;B32B27/28;F16L59/02;F16L59/14;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 11:09:30

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