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公开/公告号US10654756B1
专利类型
公开/公告日2020.05.19
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号US15875283
发明设计人 Sai V. Raj;
申请日2018.01.19
分类号
国家 US
入库时间 2022-08-21 10:58:39
机译: 用于低温共烧陶瓷应用的玻璃陶瓷复合材料,包括陶瓷填料和含有锂,硅,铝和氧的玻璃状基质
机译: 生产具有陶瓷基体的复合材料,该材料在腐蚀性大气中的高温下具有改善的性能,适用于太空和航空应用
机译: 高温应用的陶瓷基复合材料,包含涂有MAX相的陶瓷纤维