TO-Gehäuse (1), umfassend einen Sockel (2) mit einer Oberseite (21), welche nach Anbringen einer Kappe (3) eine Innenwand des dann hermetisch verschlossenen TO-Gehäuses (1) bildet, und einer Unterseite (14), und mit einem Montagebereich (30) für ein optoelektronisches Bauelement, wobei der Sockel (2) zumindest einen in einer Durchführung (9) angeordneten Signalpin (7, 7a, 7b) zum Anschluss des optoelektronischen Bauelements umfasst. Dabei ist eine Leiterplatte (12) im Wesentlichen koaxial an dem Signalpin (7, 7a, 7b) angebracht und die Leiterplatte (12) ist mittels zumindest eines an die Durchführung (9) angrenzenden Metallblocks (13) mit dem Sockel (2) mechanisch und elektrisch zur Bereitstellung einer Erdung verbunden. Beschrieben ist des Weiteren ein TO-Gehäuse (1), welches einen Signalpin (7, 7a, 7b) mit einer Verdickung (19, 19a, 19b) umfasst, welche in einer Ebene mit dem Boden des Sockels (2) liegt oder in das Gehäuse hineinragt.
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