用于半导体器件缺陷调查试验片的制造方法

摘要

一种半导体器件缺陷调查用试验片的制造方法。在完成半导体器件成形的晶片状态下，仅检查包括缺陷处的该芯片。其工序包括：寻找存在于晶片图形层上的缺陷处；在所述晶片的整个面上形成感光膜；在不另外分离各芯片的晶片状态下，以包括缺陷处的芯片背面靠近缺陷处的一点为中心，研磨芯片背面，直至留出上部一侧直径大下部一侧直径小的孔；通过腐蚀除掉在研磨部位剩下的硅残留物。