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补强板及包括该补强板的补强软性电路板

摘要

本发明提供一种补强板,其包括至少一层聚乙烯萘层,所述聚乙烯萘层包括聚乙烯萘材料,该聚乙烯萘材料的结构通式A为:本发明还提供一种包括该补强板的补强软性电路板。所述补强软性电路板降低了生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN101483973B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200810300071.8

  • 发明设计人 赖永伟;郭呈玮;刘兴泽;

    申请日2008-01-11

  • 分类号H05K1/03(20060101);B32B27/12(20060101);B32B27/28(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-18

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/03 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 申请日:20080111

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2017-03-22

    专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/03 登记生效日:20170302 变更前: 变更后: 申请日:20080111

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-03-22

    专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/03 登记生效日:20170302 变更前: 变更后: 申请日:20080111

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-03-07

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/03 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 申请日:20080111

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2012-03-07

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/03 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 申请日:20080111

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2011-12-07

    授权

    授权

  • 2011-12-07

    授权

    授权

  • 2009-09-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-09-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-07-15

    公开

    公开

  • 2009-07-15

    公开

    公开

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