公开/公告号CN115537686B
专利类型发明专利
公开/公告日2023.09.22
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申请/专利权人 昆明理工大学;
申请/专利号CN202211279391.6
申请日2022.10.19
分类号C22C47/08(2006.01);C22C49/08(2006.01);B22D23/04(2006.01);C04B35/10(2006.01);C04B35/626(2006.01);C04B35/628(2006.01);C04B35/64(2006.01);C22C101/02(2006.01);
代理机构昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220;
代理人龙燕
地址 650093 云南省昆明市五华区学府路253号
入库时间 2023-11-03 19:47:30
机译: 表面涂覆的SIC晶须,制备相同的工艺,用相同的方法增强陶瓷的方法以及制备所说的增强陶瓷的方法
机译: 晶须增强型陶瓷基复合材料的制备方法
机译: 挤出的晶须增强陶瓷基复合材料及其制备方法