科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN108257935B
专利类型发明专利
公开/公告日2023.08.01
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201711212490.1
发明设计人 D·W·门德尔;J·E·舒尔茨;K·迪威尔;H·吴;J·R·琼斯;
申请日2017.11.28
分类号H01L23/495(2006.01);G06F13/40(2006.01);
代理机构永新专利商标代理有限公司 72002;永新专利商标代理有限公司 72002;
代理人张伟;王英
地址 美国加利福尼亚
入库时间 2023-08-26 00:14:53
机译: 单独的集成电路模具之间看似单片界面
机译: 独立集成电路芯片之间看似单片的接口
机译: 看似独立的集成电路芯片之间的单片接口
机译:基于带有单片集成电路的二维晶体管阵列的CMOS神经电子接口
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:用于完全计算机辅助设计兼容的单片微波集成电路开发的三维单片微波集成电路技术
机译:集成电路芯片管芯与印刷电路板互连的接口模型
机译:管芯附着空隙对集成电路封装热阻的影响
机译:单粒门 - 全围绕单片三维集成电路的低热预算过程的Si纳米线FET
机译:氧化物微电子:功能氧化物的单片集成电路(ADV。母体。接口1/2014)
机译:使用IsO / IEC 24727:IsO / IEC 24727识别卡 - 集成电路卡编程接口。身份的服务访问层接口(saL II):支持开发和使用可互操作的身份凭证