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具有带易于浮岛形成的台阶式沟槽的电压维持层的功率半导体器件的制造方法

摘要

提供了一种形成功率半导体器件的方法。该方法开始于提供第一导电类型的衬底,并接着在衬底上形成电压维持区。通过在衬底上淀积第一导电类型的外延层和在外延层中形成至少一个台阶式沟槽来形成电压维持区。台阶式沟槽具有多个宽度不同的部分,它们之间限定至少一个环形凸缘。沿着沟槽壁淀积阻挡材料。穿过嵌入环形凸缘和所述沟槽底部的阻挡材料注入第二导电类型的掺杂剂并进到外延层的邻近部分中。掺杂剂扩散在外延层中形成至少一个环形掺杂区和位于环形掺杂区之下至少另一个区。在台阶式沟槽中淀积填充材料以基本上填充沟槽,由此完成电压维持区。在电压维持区上形成至少一个第二导电类型区以在它们之间限定结面。

著录项

  • 公开/公告号CN100568466C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-12-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 通用半导体公司;

    申请/专利号CN02819657.0

  • 申请日2002-10-03

  • 分类号H01L21/336(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人樊卫民;钟强

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/336 授权公告日:20091209 终止日期:20151003 申请日:20021003

    专利权的终止

  • 2009-12-09

    授权

    授权

  • 2005-03-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-01-12

    公开

    公开

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