公开/公告号CN112422979B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.12.13
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申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201910786508.1
发明设计人 张嗣骏;
申请日2019.08.23
分类号H04N19/42;H04N19/625;
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人刘彬
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-12-29 02:04:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-13
授权
发明专利权授予