公开/公告号CN113560789B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.12.02
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州恒立制造科技有限公司;
申请/专利号CN202110814524.4
申请日2021.07.19
分类号B23K37/04;B23K37/00;
代理机构
代理人
地址 311100 浙江省杭州市余杭区瓶窑镇凤都村
入库时间 2022-12-29 02:03:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-02
授权
发明专利权授予
机译: 用于飞机的轻质结构结构,包括可通过使用焊接连接工艺连接的部件,该焊接连接工艺是搅拌摩擦焊接工艺,激光束焊接工艺和/或熔焊工艺
机译: 通过焊接和钎焊连接热交换器部件,包括首先通过两阶段的冷凝器放电焊接工艺将待钎焊的部件焊接并固定在一起,然后钎焊固定的部件
机译: 用于在铝或铝合金物体中电沉积n镀层和铋层的水浴,制备所述铝或铝合金物体的方法,通过在至少一个要通过焊接连接的部件上进行的焊接由铝或铝合金的物体以及一组焊接部件的生产工艺组成。