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一种基于第一性原理设计金属离子掺杂改善银与氧化锡润湿性的方法

摘要

一种基于第一性原理设计金属离子掺杂改善银与氧化锡润湿性的方法,涉及一种改善银与氧化锡润湿性的方法。本发明是要解决目前电接触材料Ag/SnO

著录项

  • 公开/公告号CN115028194B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.11.22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN202210687734.6

  • 发明设计人 邵文柱;陈梓尧;李洋;孙一民;

    申请日2022.06.16

  • 分类号C01G19/02(2006.01);C01G5/00(2006.01);

  • 代理机构哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213;

  • 代理人侯静

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-12-29 02:01:09

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