公开/公告号CN112886299B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.11.04
原文格式PDF
申请/专利权人 楼氏卡泽诺维亚公司;
申请/专利号CN202011362554.8
发明设计人 P·纳多;
申请日2020.11.27
分类号H01R13/02;H01R13/46;H01R31/06;H05K1/11;H05K1/18;
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人张志华;王小东
地址 美国纽约州
入库时间 2022-11-28 17:55:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-04
授权
发明专利权授予
机译: 射频半导体器件封装及其制造方法以及射频半导体器件
机译: 射频半导体器件封装及其制造方法以及射频半导体器件
机译: 改善射频功率器件和射频功率晶体管器件中线性度的方式