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一种高密度少浆量注浆加固地基的方法

摘要

本发明涉及用高密度少浆量少段量注浆加固的地基及其注浆方法。所要解决的技术问题是提供一种对软土地基进行加固并克服孔口冒浆缺陷的注浆方法。本发明的技术方案是:在基础的周围布置一圈高密度的注浆孔以形成帷幕。注浆方法是:布置高密度的注浆孔,相邻两个注浆孔的间距在200~600cm之间;采用先外围后中间的注浆工序,将注浆管插入注浆孔中直至底部,先在最底一段注浆,形成一个浆液影响范围;将注浆管上拔400~600cm,进行第二段注浆,在该段又形成一个浆液影响范围;如此重复,当出现孔口冒浆,即停止该孔注浆,拔出注浆管;最后一个注浆孔完成后,就在基础的周围形成一圈坚固的帷幕。本发明用于水利水电、工业与民用建筑。

著录项

  • 公开/公告号CN100549312C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-10-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200510061030.4

  • 发明设计人 刘世明;楼永良;邢玉芳;

    申请日2005-10-09

  • 分类号E02D31/00(20060101);E02D3/12(20060101);

  • 代理机构33101 杭州九洲专利事务所有限公司;

  • 代理人韩小燕

  • 地址 310014 浙江省杭州市潮王路22号

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-24

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E02D 31/00 授权公告日:20091014 终止日期:20181009 申请日:20051009

    专利权的终止

  • 2009-10-14

    授权

    授权

  • 2009-10-14

    授权

    授权

  • 2006-05-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-05-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-03-22

    公开

    公开

  • 2006-03-22

    公开

    公开

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