公开/公告号CN112625398B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.10.25
原文格式PDF
申请/专利权人 北京科化新材料科技有限公司;
申请/专利号CN202011399774.8
申请日2020.12.02
分类号C08L63/00;C08L63/02;C08L83/04;C08K9/06;C08K7/18;
代理机构北京润平知识产权代理有限公司;
代理人刘依云;刘亭亭
地址 102206 北京市昌平区沙河镇松兰堡村沙河工业区临168号
入库时间 2022-11-28 17:52:15
机译: 使用高反光芯片附着材料和增强反光基板的LED封装
机译: 彩色反光材料,彩色反光填料以及使用这些材料的应用
机译: 形成反光形状的方法和反光板的结构,以便能够对包括服装在内的目标应用反光