一种高导热高屈服手机中板用压铸合金材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高导热高屈服手机中板用压铸合金材料及其制备方法，该合金包括Si：10wt％‑12wt％；Mg：1.0wt％‑2.0wt％；Mn0.5wt％；Ce0.5wt％；Zn0.5wt％；Fe：0.1wt％‑0.5wt％；Ti：0.01wt％‑0.1wt％；Sr：0.005wt％‑0.1wt％；B：0.002wt％‑0.05wt％，其余杂质控制在0.01wt％以下，余量为Al。与现有技术相比，本发明通过在铝合金中添加Mn、Si、Mg、Ce，引入三强化相Mg2Si、MnAl6和Al11Ce3二元析出相，显著提升材料的屈服强度和延伸率，同时，通过Ce和B元素掺杂进铝合金中，利用Ce和B元素的性能，大大提高了压铸合金的导热性能。