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SPM药液升温方法

摘要

本发明公开了一种SPM药液升温方法,针对湿法刻蚀机台的SPM溶液槽的控温。在对SPM溶液进行升温过程时,采用分段升温方式,先采用升温速率V1将SPM溶液快速升温至90~110℃后进行短时间保温过程,使SPM溶液槽的加热头加热功率降低;然后再使用升温速率V2将SPM溶液温度从90~110℃缓慢升温至120℃。采用分段升温后,升温时间缩减为原来1/3~1/2,且H2O2浓度稳定在1%~1.5%,满足工艺要求。

著录项

  • 公开/公告号CN112802775B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.10.04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华虹半导体(无锡)有限公司;

    申请/专利号CN202011540470.9

  • 申请日2020.12.23

  • 分类号H01L21/67;F24H9/20;F24H15/175;

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人焦健

  • 地址 214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号

  • 入库时间 2022-11-28 17:49:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-04

    授权

    发明专利权授予

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