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修补用密封件、修补用密封件的制造方法及修补结构

摘要

本发明提供在粘贴作业时不易产生裂纹、剥离,且在修补后不明显的修补用密封件。另外,制造该修补用密封件。并且,提供在粘贴作业时不易产生裂纹、剥离,且在修补后不明显的修补结构。本发明的修补用密封件(7、8)用于在基板(1a)上依次配置有至少一层以上的下涂层(1b、1c)、着色层(1d)和透明层(1e)的装饰面板(1)。修补用密封件(7、8)具备修补多层体(70)和粘接层(71)。修补多层体(70)具有透明或半透明的树脂制的基材片(70a)、设置于基材片(70a)的表面且由与着色层(1d)相同的涂料形成的修补着色层(70b)、以及由与透明层(1e)相同的涂料形成的修补透明层(70c)。粘接层(71)设置于基材片(70a)的背面且为透明或半透明。

著录项

  • 公开/公告号CN111108253B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.10.04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日吉华株式会社;

    申请/专利号CN201880061752.5

  • 发明设计人 山本裕明;

    申请日2018.11.14

  • 分类号E04F13/07;B32B27/00;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人刘文海

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2022-11-28 17:49:19

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