一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置

摘要

本发明公开了一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。包括以下步骤：将夹持嘴嘴尖向下固定在键合机瓷嘴固定装置上，用镊子将键合丝穿入夹持嘴孔内并使线尾伸出嘴尖，利用键合机打火装置烧球，将键合丝在上部剪断并随夹持嘴一起从键合机上取下；带球键合丝随夹持嘴安装于拉力测试仪测试夹具上，施加拉伸载荷并实时记录拉伸载荷与拉伸位移直至断裂。本发明可准确测量键合丝球焊过程中形成的热影响区的拉伸性能，解决了该领域键合丝热影响区的性能无法测试的难题，对指导键合丝材料的研发和键合参数的设置具有重要意义。