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公开/公告号CN110474651B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.08.23
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN201910137692.7
发明设计人 任净铉;
申请日2019.02.25
分类号H04B1/04(2006.01);
代理机构中科专利商标代理有限责任公司 11021;
代理人李敬文
地址 韩国京畿道
入库时间 2022-09-26 23:16:40
机译: 使用数字接口与射频集成电路通信的射频基带集成电路及包括该基频集成电路的装置
机译: 支持载波聚合和无线通信设备的射频集成电路包括相同的无线通信设备
机译: 以多种模式和无线通信设备运行的射频集成电路包括相同的无线通信设备
机译:用于低功率无线通信的射频集成电路技术
机译:集成电路的布局优化,以减少移动设备中的射频干扰
机译:射频集成电路(RFIC)设备的噪声参数表征方法的评估
机译:用于恶劣环境下的多频带和多模式无线通信,雷达和传感系统的多频带射频集成电路
机译:用于无人机系统(UAS)无线通信的大功率高效多功能CMOS射频集成电路
机译:射频能量收集无线通信:射频环境设备硬件和实际问题
机译:利用自适应偏置电路的无线通信低功耗射频集成电路的研究
机译:基于射频的混合信号集成电路设备识别与伪造检测。