公开/公告号CN113066929B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.08.16
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;
申请/专利号CN202110278227.2
申请日2021.03.15
分类号H01L49/02(2006.01);
代理机构中科专利商标代理有限责任公司 11021;
代理人任岩
地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号
入库时间 2022-09-26 23:16:11
机译: 基于空间填充曲线或表面分形填充曲线的成像方法
机译: 制备了一种电溶体的方法,该方法解决了*和摩尔比大于0.5的单胺,从而获得了一种含铝的电解电容器,该电解电容器含有电溶体。
机译: 制备了一种电溶体的方法,该方法解决了*和摩尔比大于0.5的单胺,从而获得了一种含铝的电解电容器,该电解电容器含有电溶体。