公开/公告号CN112861464B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.08.16
原文格式PDF
申请/专利权人 上海壁仞智能科技有限公司;
申请/专利号CN202110280844.6
发明设计人 不公告发明人;
申请日2021.03.16
分类号G06F30/392(2020.01);
代理机构北京市金杜律师事务所 11256;
代理人张宁
地址 201114 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室
入库时间 2022-09-26 23:16:11
机译: 集成电路芯片,集成电路芯片制造方法,具有集成电路芯片的翻转芯片封装和翻转芯片封装制造方法
机译: 集成电路芯片,制造集成电路芯片的方法,以及集成电路封装和包括集成电路芯片的显示装置
机译: 集成电路芯片,制造集成电路芯片的方法,以及集成电路封装和包括集成电路芯片的显示装置