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集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片

摘要

本公开的实施例涉及集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片。在一个实施例中,提供了一种用于设计集成电路芯片的方法。该方法包括确定C4凸块区域;确定待经由C4凸块区域中的C4凸块电连接结构所传输的信号的类型;基于所确定的信号的类型,在C4凸块区域内使用至少一个微凸块电连接结构替换C4凸块电连接结构,其中至少一个微凸块电连接结构被配置为传输同一信号。通过使用根据本公开的实施例,可以减少设计时间和成本。

著录项

  • 公开/公告号CN112861464B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.08.16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海壁仞智能科技有限公司;

    申请/专利号CN202110280844.6

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2021.03.16

  • 分类号G06F30/392(2020.01);

  • 代理机构北京市金杜律师事务所 11256;

  • 代理人张宁

  • 地址 201114 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室

  • 入库时间 2022-09-26 23:16:11

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