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公开/公告号CN111766935B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-06-21
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201910263247.5
发明设计人 林俊昌;王庆光;
申请日2019-04-02
分类号G06F1/3234;
代理机构隆天知识产权代理有限公司;
代理人黄艳;郑特强
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 13:53:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-21
授权
发明专利权授予
机译:染色体基因芯片分析技术在不明原因智力落后诊断中的应用——附500例基因芯片结果分析
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机译:东芝最新I2C总线控制小信号处理集成电路TB1238AN维修资料的补充
机译:使用粘性助焊剂进行芯片级封装和倒装芯片的装配
机译:口腔白斑病癌变相关缺氧应答基因和微小RNA的芯片检测及表达验证
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