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集成电路芯片及用于集成电路芯片的组态调整方法

摘要

一种集成电路芯片及用于集成电路芯片的组态调整方法,所述集成电路芯片包括核心电路、第一接合垫、第一开关电路、第二组态电阻、控制电路及存储单元。第一接合垫通过第一节点耦接第一外部参考电压,其中第一节点通过接合线或第一组态电阻连接于第一外部参考电压。第一开关电路耦接于第一内部参考电压及第一节点之间。第二组态电阻连接于第一内部参考电压及第一开关电路之间或第一开关电路及第一节点之间。在第一模式下,控制电路经配置控制第一开关电路导通,并将第一接合垫的组态状态写入存储单元,在第二模式下,控制电路控制第一开关电路关断。

著录项

  • 公开/公告号CN111766935B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201910263247.5

  • 发明设计人 林俊昌;王庆光;

    申请日2019-04-02

  • 分类号G06F1/3234;

  • 代理机构隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄艳;郑特强

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 13:53:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-21

    授权

    发明专利权授予

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