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毫米波智能超表面单元及毫米波智能超表面

摘要

本发明公开了一种毫米波智能超表面单元及毫米波智能超表面,属于人工电磁器件领域,包括:依次堆叠的第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板和馈电层;第一金属层为方形结构,在其一条宽边的一侧延伸出一长条形枝节,其上蚀刻有缝隙,且在缝隙处加载有开关器件;第二金属层作为金属地板;长条形枝节远离方形结构的一端通过导电柱穿过第一介质基板上的过孔与第二金属层连接;馈电层作为正极;馈电层通过第二导电柱依次穿过第二介质基板、第二金属层和第一介质基板上的过孔后连接到第一金属层的中心;在开关器件不同状态下,单元呈现出两种不同的逻辑状态。本发明能够解决毫米波通信中的毫米波遮挡和设备部署成本过高的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN113206386B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202110380371.7

  • 申请日2021-04-09

  • 分类号H01Q15/00;

  • 代理机构华中科技大学专利中心;

  • 代理人夏倩;李智

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 13:44:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    授权

    发明专利权授予

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