公开/公告号CN110691409B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-29
原文格式PDF
申请/专利权人 展讯半导体(成都)有限公司;
申请/专利号CN201810738321.X
申请日2018-07-06
分类号H04W60/04;H04W76/16;H04W76/36;H04W76/38;H04L65/1073;H04W60/00;H04W60/06;H04W88/06;
代理机构北京兰亭信通知识产权代理有限公司;
代理人赵永刚
地址 610041 四川省成都市成都高新区天华二路219号5栋1单元3、4、5、7层
入库时间 2022-08-23 13:34:10