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一种神经保护材料、复层神经修复导管及其制备方法

摘要

本申请提供了一种神经保护材料,所述神经保护材料的表面以及内部为多孔结构,所述多孔结构的平均孔隙小于20微米,且分布于所述神经保护材料表面的孔中至少部分是开放的孔;所述神经保护材料由胶原和壳聚糖的酸混合溶液制得。本申请还提供了一种复层的神经修复导管,外层采用所述神经保护材料,内层为海绵状的纳米纤维结构。本申请提供的神经保护材料,具有更适合的孔隙结构,有利于氧气以及小分子营养物质进入,保证营养物质的内外交换,并阻隔成纤维细胞的长入,避免对受损神经细胞造成影响。

著录项

  • 公开/公告号CN111956865B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天新福(北京)医疗器材股份有限公司;

    申请/专利号CN202010879732.8

  • 发明设计人 陈刚;杨洪阳;栗国贝;孙冰冰;

    申请日2020-08-27

  • 分类号A61L27/18;A61L27/20;A61L27/24;A61L27/50;A61L27/56;

  • 代理机构北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘晓佳

  • 地址 102200 北京市昌平区科技园区火炬街30号

  • 入库时间 2022-08-23 13:29:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-19

    授权

    发明专利权授予

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