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公开/公告号CN113755717B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-08
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉科技大学;
申请/专利号CN202111060136.8
发明设计人 甘章华;刘意;吴传栋;王佳敏;吴浩;
申请日2021-09-10
分类号C22C9/06(20060101);C22F1/08(20060101);C22F1/02(20060101);B22D11/06(20060101);
代理机构11569 北京高沃律师事务所;
代理人王苗苗
地址 430081 湖北省武汉市和平大道947号
入库时间 2022-08-23 13:24:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-08
授权
发明专利权授予
机译:利用SPS烧结Cu-Al合金去合金化制备多孔铜工艺研究
机译:拉丝加工后在钢丝上产生的铜-镍镀层的机械合金
机译:通过冷却速率控制开发精密注塑方法:第3次报告PP和无定形树脂圆柱形件收缩特性
机译:铜含量对钴铬钼铜合金抗菌性和耐腐蚀性的影响
机译:Pd77.5Au6Si16.5合金中亚稳相的分解及非晶硅的形成