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公开/公告号CN111168263B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-05
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工程大学;
申请/专利号CN202010020049.9
发明设计人 苗玉刚;李春旺;尹晨豪;魏超;邹俊攀;郭俊良;刘吉;林志成;
申请日2020-01-09
分类号B23K28/02(20140101);B33Y10/00(20150101);B33Y30/00(20150101);
代理机构
代理人
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
入库时间 2022-08-23 13:24:03
机译:Freeform Extrusion Fabrication of Advanced Ceramics and Ceramic-Based Composites =先进陶瓷以及陶瓷复合材料的挤压式增材制造
机译:含裂纹功能梯度材料热接触的奇异积分方程方法 Singular Integral Equation Method for Thermal Contact Problem of FGM with Crack