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一种高体积分数晶须增强2024铝基复合材料包套热成形方法

摘要

一种高体积分数晶须增强2024铝基复合材料包套热成形方法,它涉及一种铝基复合材料包套热成形方法,它包括:一、原始坯料力学性能及微观组织观察:利用场发射环境扫描电镜对原始铸态高体积分数SiCw+Al18B4O33w晶须增强2024铝基复合材料坯料显微组织观察和拉伸试验测试力学性能;二、原始坯料热可锻性测试;三、包套挤压坯料或包套镦拔坯料,得到高体积分数SiCw+Al18B4O33w晶须增强2024铝基复合材料锻坯。本发明通过高温下包套挤压和包套镦拔获得成形质量较好、表面无宏观裂纹及可锻性显著提高的铝基复合材料棒材和锻坯。

著录项

  • 公开/公告号CN109596800B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201811580953.4

  • 申请日2018-12-24

  • 分类号G01N33/20(20190101);B21J5/00(20060101);B21K29/00(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人牟永林

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 13:17:41

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