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公开/公告号CN111797554B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-15
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航空航天大学;
申请/专利号CN202010610897.5
发明设计人 胡殿印;王荣桥;田腾跃;毛建兴;
申请日2020-06-30
分类号G06F30/23(20200101);G06F119/04(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构11251 北京科迪生专利代理有限责任公司;
代理人张乾桢;顾炜
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
入库时间 2022-08-23 13:15:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-15
授权
发明专利权授予
机译:根据有限元法和离散化最佳算法,最佳设计板材金属晶体的织构
机译:基于有限元分析的组织光热耦合相互作用模型
机译:Maxwell方程的微分形式表示及其有限元离散化方法
机译:不同修复方法对深型楔状缺损牙应力分布影响的三维有限元分析
机译:基于浸入边界-有限元法的流固耦合碰撞数值模拟方法