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公开/公告号CN113759239B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-15
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉普赛斯电子技术有限公司;
申请/专利号CN202111316660.7
发明设计人 马超;刘耀煌;李金金;黄秋元;周鹏;
申请日2021-11-09
分类号G01R31/28(20060101);
代理机构44570 深圳紫藤知识产权代理有限公司;
代理人何志军
地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道308号光谷动力节能环保产业园9栋4楼
入库时间 2022-08-23 13:06:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-15
授权
发明专利权授予
机译: 半导体芯片测试装置,半导体芯片测试方法以及半导体芯片测试装置的阶段
机译: IC芯片测试装置,IC芯片测试方法和IC芯片测试系统
机译:基于微波的计算机芯片测试方法
机译:一种表征重离子辐照下金属层蠕变行为的新型芯片测试方法
机译:PANARRAY HPV和HPV 9G DNA芯片芯片测试的分析性能,用于颈椎高危人乳头瘤病毒的基因分型
机译:提高测试质量的芯片测试方法研究
机译:使用电容耦合探针芯片进行倒装芯片测试。
机译:PANARRAY HPV和HPV 9G DNA芯片芯片测试的分析性能用于颈椎高危人乳头瘤病毒的基因分型
机译:使用CBC2读出芯片测试首批CMS双面剥离模块原型的光束结果
机译:使用aTC4.1倒装芯片测试车验证热机械应力和变形的理论计算