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一种大孔容高比表面积硅胶的制备方法

摘要

本公开属于硅胶制备技术领域,具体涉及一种大孔容高比表面积硅胶的制备方法。现有技术中常见的硅胶产品包括大孔硅胶及细孔硅胶,通常难以满足高比表面积及大孔容性能的同时实现。现有技术中相关研究表明干燥方式对硅胶的性能具有影响,本公开针对干燥方法与硅胶性能的关系进行深入研究,提供了真空干燥及冷冻干燥两种方式。研究表明,真空干燥具有可控生产的优点,生产人员可依据应用目的调整硅胶的破碎程度从而获取目标性能的硅胶产品。冷冻干燥方式步骤更为简便。本公开方法为企业生产提供了更为可控的生产方式,工艺简便,具有良好的推广意义。

著录项

  • 公开/公告号CN110194459B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910492398.8

  • 申请日2019-06-06

  • 分类号C01B33/154(20060101);C01B33/157(20060101);C01B33/158(20060101);C01B33/16(20060101);

  • 代理机构37221 济南圣达知识产权代理有限公司;

  • 代理人张晓鹏

  • 地址 250014 山东省济南市历下区科院路19号

  • 入库时间 2022-08-23 11:23:52

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