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电触点材料、电触点材料的制造方法和端子

摘要

本发明提供一种电触点材料,其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子,该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层(4),上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成,在上述第一中间层(2)中,在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-28

    授权

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  • 2017-04-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D7/00 申请日:20150601

    实质审查的生效

  • 2017-04-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/00 申请日:20150601

    实质审查的生效

  • 2017-02-15

    公开

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  • 2017-02-15

    公开

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