一种高良率的倒装芯片线性功率放大器及其应用

摘要

本发明公开了一种高良率的倒装芯片的线性功率放大器及其应用，其特征是设置功率放大器的输出级中第M个级联放大电路的N_M个并联连接的单位放大单元为线形排列的一个阵列；线形排列的单个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的发射极或是栅极与一组地线GND中相对应的地线GND倒装节点相连；线形排列的单个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的集电极或漏级与一组电源线VCC相对应的电源线VCC倒装节点相连。本发明能使用统一大小的倒装芯片节点来提高功率放大器接地的节点密度，从而达到高良率和高可靠性的目的。