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散热片以及使用了该散热片的散热结构体

摘要

散热片(15)具备:导热树脂片(11),其在25℃下能够塑性变形;以及导热膜(12),其贴合于导热树脂片(11),且导热系数比导热树脂片(11)的导热系数高。该散热片(15)具有优异的散热性。

著录项

  • 公开/公告号CN105073404B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下知识产权经营株式会社;

    申请/专利号CN201480017887.3

  • 发明设计人 坂口佳也;中山雅文;

    申请日2014-03-04

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人刘婷

  • 地址 日本国大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 10:05:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-16

    授权

    授权

  • 2016-02-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B7/02 申请日:20140304

    实质审查的生效

  • 2015-11-18

    公开

    公开

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