一种用于热流道系统的Heat-tech可控升温结构

摘要

本实用新型公开了一种用于热流道系统的Heat‑tech可控升温结构，包括一设置在热流道系统上且用以对焊接痕区域实现实时升温的升温结构，所述升温结构包括一设置在所述热流道系统的侧部且用以接近模具型腔区域的高导热铍铜头和一设置在所述热流道系统的侧部且与所述高导热铍铜头连接的上下驱动装置以及一设置在所述热流道系统的侧部且用以产生瞬间高温的升温控制加热器，所述升温结构还包括设置在所述热流道系统的侧部且用以控制所述上下驱动装置工作的缸体连接电磁阀。