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公开/公告号CN218766592U
专利类型实用新型
公开/公告日2023-03-28
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥工业大学;
申请/专利号CN202223207992.4
发明设计人 王莉;曹璐;张爽;胡轶航;冯熠;
申请日2022-11-30
分类号G01N21/01;G01N21/88;G03B15/02;
代理机构安徽省合肥新安专利代理有限责任公司;
代理人卢敏
地址 230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
入库时间 2023-04-14 18:31:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-28
授权
实用新型专利权授予
机译: 晶圆和包装形式的高速基于金刚石的硅半导体芯片加工,用于背面发射显微镜的检测
机译:晶圆级CMOS平板成像仪在医疗成像和无损检测中的X射线性能
机译:通过切割带对晶圆中的微裂纹进行无损检测的近红外成像系统
机译:一种基于用非晶硅电子门禁成像设备测得的水当量路径长度进行患者出入院剂量预测的新方法。
机译:离子注入电容耦合双面硅条检测器,在100 mm晶圆上进行了处理,集成了多晶硅偏置电阻器
机译:晶圆上电互连和使用晶圆硅刻蚀的微型悬臂阵列。
机译:室温下非接触式无损确定硅晶圆中局部硼扩散区的掺杂剂分布
机译:一种基于双探针波长扫描干涉仪的双面高倾斜结构表面检测方法
机译:一种在硅衬底中安装离散集成电路芯片的混合晶圆级集成技术研究