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公开/公告号CN218427639U
专利类型实用新型
公开/公告日2023-02-03
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳建筑大学;
申请/专利号CN202223048808.6
发明设计人 孙健;陈伟;方欣;姚金梅;田军兴;李颂华;葛自强;
申请日2022-11-16
分类号B24B37/025;B24B47/12;B24B47/02;B24B47/06;
代理机构济南知来知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李凯
地址 110000 辽宁省沈阳市浑南区浑南东路9号(沈阳建筑大学)
入库时间 2023-02-20 22:27:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-03
授权
实用新型专利权授予
机译: 研磨陶瓷球体的方法和装置
机译: 用于精加工陶瓷制品的特殊平台和餐具的研磨装置
机译: 一种装置,作为用于研磨,抛光,除锈的手动装置。类似。表面加工
机译:一种用于精加工高级陶瓷球的新型偏心研磨机
机译:精细陶瓷加工的过去和未来前景:精细陶瓷加工的研磨工具
机译:通过研磨中心 - 关于vitri-fund粘合钻石轮的高效研磨加工氧化铝 - 氧化锆复合陶瓷
机译:通过研磨中心检查高效率加工条件的高效研磨加工铝化型复合陶瓷
机译:研磨和研磨铁素体和金属时所产生的残余应力的比较(陶瓷,精加工)。
机译:一种由聚碳硅烷和聚硅氮烷前体制成的独立式多孔非氧化物陶瓷载体的新型加工方法
机译:一种用于精加工先进陶瓷球的新型偏心研磨机
机译:超声波辅助研磨。 。 。 (加工航天时代材料的一种可能的新方法)