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一种陶瓷球体研磨加工装置

摘要

本实用新型涉及球体加工技术领域,具体涉及一种陶瓷球体研磨加工装置。该研磨加工制装置包括:机架、下研磨机构、上研磨机构和升降机构。其中:所述下研磨机构、上研磨机构均连接在机架上,两者的能够水平旋转的研磨盘上下相对设置,且两所述研磨盘之间具有间隙,以便于容纳被研磨的球体。所述升降机构与所述上研磨机构连接,用于调节所述间隙的大小/高度。本实用新型的所述陶瓷球体研磨加工装置不仅提高了加工效率和加工质量,而且具有同一批次的加工产品质量一致性好、精度高,结构简洁高效等技术优势。

著录项

  • 公开/公告号CN218427639U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2023-02-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳建筑大学;

    申请/专利号CN202223048808.6

  • 申请日2022-11-16

  • 分类号B24B37/025;B24B47/12;B24B47/02;B24B47/06;

  • 代理机构济南知来知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李凯

  • 地址 110000 辽宁省沈阳市浑南区浑南东路9号(沈阳建筑大学)

  • 入库时间 2023-02-20 22:27:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-03

    授权

    实用新型专利权授予

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