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一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置

摘要

本实用新型涉及一种通过改造原深孔镗装置并在原深孔镗装置上用螺钉固定4处增高块,实现更大内孔加工范围的扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置,包括原有粗精镗装置、装在原有粗精镗装置上的增高块,在增高块的下部设有定位凸台,增高块通过该定位凸台装在原有粗精镗装置的原木导键槽内,通过内六角圆柱头螺钉固定在原有粗精镗装置上,在增高块上部开设有增高块木导键槽,在该增高块木导键槽内安装有木导键,具有结构简单,制作方便,制造成本较小,能够在原镗孔装置的基础上快速有效的解决不同孔径的深孔加工的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN217316006U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-08-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 河南中原特钢装备制造有限公司;

    申请/专利号CN202220754526.9

  • 发明设计人 赵淑英;周备义;赵东;

    申请日2022-04-02

  • 分类号B23B41/02(2006.01);B23B47/00(2006.01);

  • 代理机构郑州科维专利代理有限公司 41102;

  • 代理人亢志民

  • 地址 459000 河南省济源市虎岭产业集聚区五三一工业园区

  • 入库时间 2022-09-26 23:57:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-30

    授权

    实用新型专利权授予

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通过改造原深孔镗装置并在原深孔镗装置上用螺钉固定4处增高块,实现更大内孔加工范围的扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置。

背景技术

目前国内许多零件的内孔均需要粗、精镗加工。例如油缸缸筒、瓦楞辊、特种产品。孔径多种多样,粗精镗工装不能够涵盖所有孔径,有时特殊孔径的零件需要加工,临时设计制作加工工装无法满足生产进度要求。为了高效率制作出合适的深孔镗工装,及时满足生产需要,也为了节约制造成本,需要设计4块增高块,通过螺钉将增高块固定在原深孔镗刀体键槽内,从而实现相近大孔径内孔的深孔加工。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足而提供一种能节约装置制造成本,制造简单便捷,最终制作完成的工装能达到较好使用效果的扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置。

本实用新型的技术方案是这样实现的:一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置,包括原有粗精镗装置、安装在原有粗精镗装置上的增高块,在增高块的下部设置有定位凸台,增高块通过该定位凸台安装在原有粗精镗装置的原木导键槽内,并通过内六角圆柱头螺钉安装固定在原有粗精镗装置上,同时在增高块上部开设有增高块木导键槽,在该增高块木导键槽内安装有木导键。

所述增高块的定位凸台的宽度L与原木导键槽的槽宽为间隙配合,配合间隙0.1~0.2mm,凸台的高度H1与原木导键槽的槽底配合间隙为0.1~0.2mm,定位凸台的长度与原木导键槽的长度一致。

在定位凸台两侧的增高块下面加工有圆弧面,该圆弧面的半径与原木导键槽槽底的外圆半径相同,该圆弧面与定位凸台相交处加工有清根槽,清根槽的宽度为2~5mm,清根槽的深度高于原刀体木导键外圆半径R的圆弧最高点0.5mm,保证原刀体外圆与增高块圆弧贴合紧密。

所述在增高块上部开设的增高块木导键槽位于其上平面中心,槽深15~20mm,槽宽为25~30mm。

所述增高块的高度H+原刀体木导键外圆半径R=所需加工的孔径φD/2-(15~30)mm。

所述增高块的宽度L1≤原刀体木导键外圆半径R的弦长。

所述增高块在增高块木导键槽两侧对称加工有3处螺钉过孔φd1及沉孔φd2,沉孔深度H3≥内六角圆柱头螺钉最大直径长度,过孔钻通,沉孔直径φd2= 沉头螺钉头直径+1mm,过孔直径φd1=螺纹直径+1mm,螺钉孔位距两端各20mm,中间对称分布。

所述增高块的两侧棱边开设有增加排屑空间的20°的倒角。

本实用新型的技术方案产生的积极效果如下:通过增高块的设计,使原本已有的镗孔装置一体两用,即可实现原装置所加工的孔径范围,装上增高块后又可实现更大孔径的加工,制作方便快捷,节约制造成本。因此本实用新型具有结构简单,制作方便,制造成本较小,能够在原镗孔装置的基础上快速有效的解决不同孔径的深孔加工的优点。此装置具有结构简单,制作方便,制造成本较小,能够在原镗孔装置的基础上快速有效的解决不同孔径的深孔加工。

附图说明

图1为原精镗孔装置的结构主视图。

图2为原精镗孔装置装置的左视图。

图3为原精镗孔装置的结构俯视图。

图4为原精镗孔装置的螺纹剖视图。

图5为本实用新型的一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置中的结构主视图。

图6为本实用新型的一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置中的左视图。

图7为本实用新型的一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置中增高块的主视图。

图8为本实用新型的一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置中增高块的俯视图。

图9为本实用新型的一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置装上木导键旋转45°的结构示意图。

具体实施方式

如图9所示,现以精镗装置为例,本实用新型的一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置,包括一个原有精镗装置1、四个增高块2、二十四个GB/T 70.1-2000内六角圆柱头螺钉3、四个木导键4。本实用新型包括原有粗、精镗装置、增高块4个、GB/T 70.1-2000内六角圆柱头螺钉24个。增高块设计成一方块,根据原镗孔装置木导键宽度、长度、深度,居中加工出定位凸台,两侧根据原镗孔装置的外圆铣出相同尺寸的原弧,原弧与定位凸台相交处铣清根槽,以方便增高块定位凸台装入原镗孔装置木导键槽内时能与外圆紧密贴合。根据所加工孔径的大小,结合原镗孔装置尺寸,设计出增高块的适宜高度,增高块最上端中心位置铣出木导键槽,槽的两侧加工三处螺钉孔。将增高块装入原镗孔装置木导键槽内,配钻螺钉底孔,取掉增高块,攻丝,然后将增高块重新装入,用螺钉固定。在新加工的增高块的槽内装入木导键,即可实现所需孔径的加工。

如图1、图2、图3、图4所示,所述精镗装置1为已经加工使用过的原精镗装置。

如图7、图8、图9所示,本实用新型的一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置,包括原有粗精镗装置1、安装在原有粗精镗装置1上的增高块2,在增高块2的下部设置有定位凸台,增高块2通过该定位凸台安装在原有粗精镗装置1的原木导键槽内,并通过内六角圆柱头螺钉3安装固定在原有粗精镗装置1上,同时在增高块2上部开设有增高块木导键槽,在该增高块木导键槽内安装有木导键4。

如图7、图8所示,所述增高块2设计成一方块,根据原镗孔装置上木导键宽度、长度、深度,居中加工出定位凸台的L、H1、R、清根槽。根据所加工孔径的大小,结合原镗孔装置尺寸,设计出增高块的适宜高度,增高块最上端中心位置铣出木导键槽,槽的两侧加工三处螺钉孔。将增高块装入原镗孔装置木导键槽内,配钻螺钉底孔,取掉增高块,攻丝,然后将增高块重新装入,用螺钉固定。在新加工的增高块的槽内装入木导键,即可实现所需孔径的加工。

如图7、图8所示,所述增高块2的定位凸台处尺寸:宽度L与原木导键槽为间隙配合,配合间隙0.1~0.2mm,增高块2的定位凸台高度H1与槽底配合间隙0.1~0.2mm,增高块2的定位凸台的长度与原装置上木导键直线长度一致。

如图7、图8所示,在所述定位凸台两侧的增高块下面加工出圆弧面,圆弧半径与原装置外圆半径相同,该圆弧面与定位凸台相交处加工出清根槽:宽2~5mm,深度高于R圆弧最高点0.5mm即可。用于清根,能够保证原镗孔装置刀体外圆与增高块圆弧贴合紧密。

如图7、图8所示,所述增高块2:在上平面中心加工出新的木导键所需键槽,槽深15~20mm,槽宽通常为25~30mm。

如图7、图8所示,所述增高块2:高度H+R(原刀体木导键外圆半径)=所需加工的孔径φD/2-(15~30)。

如图7、图8所示,所述增高块2:宽度L1原则上≤R的弦长,实际加工中可根据木导键宽度、螺钉3的直径来设计,常用L2=8~10,L3=8~10。

如图7、图8所示,所述增高块2:在木导键槽两侧对称加工各3处螺钉过孔φd1及沉孔φd2,沉孔深度H3≥内六角圆柱头螺钉3最大直径长度,过孔钻通,沉孔直径φd2=沉头螺钉头直径+1mm,过孔直径φd1=螺纹直径+1mm,螺钉孔位距两端各20mm,中间对称分布。

如图7、图8所示,所述增高块2:为了增加排屑空间,两侧棱边可以倒角(5~15)×20°。视具体情况看,如果排屑空间好,装上木导键4后镗孔棱边与缸筒内孔距离在10mm以上,两侧棱边可以不倒角。

如图5、图6所示,所述一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置,需要将增高块2与原有粗精镗装置1组装后进行配钻螺纹底孔,螺纹底孔钻尖与原镗孔装置最大孔径φD1之间要保证5mm以上的距离,以免钻透后强度不够,使切屑液从螺钉孔处溢出。

将此装置与刀杆相连接,装上木导键,主轴旋转,刀杆带动粗、精镗装置做直线运动,实现内孔镗孔加工。

一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置,包括粗、精镗装置、增高块、GB/T70.1-2000内六角圆柱头螺钉。所述粗、精镗装置为已经加工使用的粗、精镗装置。所述增高块设计成一方块,根据原镗孔装置木导键宽度、长度、深度,居中加工出定位凸台,两侧根据原镗孔装置的外圆铣出相同尺寸的原弧,原弧与定位凸台相交处铣清根槽,以方便增高块定位凸台装入原镗孔装置木导键槽内时能与外圆紧密贴合。根据所加工孔径的大小,结合原镗孔装置尺寸,设计出增高块的适宜高度,增高块最上端中心位置铣出木导键槽,槽的两侧加工三处螺钉孔。将增高块装入原镗孔装置木导键槽内,配钻螺钉底孔,取掉增高块,攻丝,然后将增高块重新装入,用螺钉固定。在新加工的增高块的槽内装入木导键,即可实现所需孔径的加工。

所述增高块定位凸台处尺寸:宽度L与原木导键槽为间隙配合,配合间隙0.1~0.2mm,高度H1与槽底配合间隙0.1~0.2mm,长度L与原装置上木导键直线长度一致。

所述增高块定位凸台两侧加工出原弧面,圆弧半径与原装置外圆半径相同,圆弧与定位块相交处加工出清根槽:宽2~5mm,深度高于R圆弧最高点0.5mm即可。(用于清根,能够保证原刀体外圆与增高块圆弧贴合紧密)。

所述增高块:在上平面中心加工出新的木导键所需键槽,槽深15~20mm,槽宽通常为25~30mm。

所述增高块:高度H+R(原刀体木导键外圆半径)=所需加工的孔径φD/2-(15~30)。

所述增高块:宽度L1原则上≤R的弦长,实际加工中可根据木导键宽度、螺钉的直径来设计,常用L2=8~10,L3=8~10。

所述增高块:在木导键槽两侧对称加工各3处螺钉过孔φd1及沉孔φd2,沉孔深度H3≥内六角圆柱头螺钉最大直径长度,过孔钻通,沉孔直径φd2=沉头螺钉头直径+1mm,过孔直径φd1=螺纹直径+1mm,螺钉孔位距两端各20mm,中间对称分布。

所述增高块:为了增加排屑空间,两侧棱边可以倒角(5~15)×20°。视具体情况看,如果排屑空间好,装上木导键后镗孔棱边与缸筒内孔距离在10mm以上,两侧棱边可以不倒角。

所述一种扩大内孔加工范围的简易深孔镗装置,需要将增高块与原镗孔装置组装后进行配钻螺纹底孔,螺纹底孔钻尖与原镗孔装置最大孔径φD1之间要保证5mm以上的距离,以免钻透后强度不够,使切屑液从螺钉孔处溢出。

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