首页> 中国专利> 一种用于填土地基上的压密注浆地坪提升调平结构

一种用于填土地基上的压密注浆地坪提升调平结构

摘要

本实用新型提供一种用于填土地基上的压密注浆地坪提升调平结构,包括有填土基层、注浆孔、注浆加固体、混凝土底座、地坪层、填充层;所述地坪层上设有提升孔,填土基层内对应提升孔位置处设有向下延伸至硬土层的注浆孔,注浆孔内灌入水泥浆形成有注浆加固体,在注浆孔四周形成一圈水泥增强层,通过在提升孔下的填土基层中钻设延伸至硬土层的注浆孔,形成填土加固体和一圈水泥增强层,千斤顶以注浆加固体为基础顶起提升反力架从而提升地坪,避免了填土基层无法为施工提供足够支撑力的缺陷,也避免直接在填土基层上调平提升导致地坪在后期使用时沉降,大大增加了地基的整体刚度,可以有效控制后期的沉降。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-01

    授权

    实用新型专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号