一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置

摘要

本实用新型公开一种用于环介导等温扩增过程温度控制的装置，包括主控板、发射模块、接收模块、热井和试管，主控板与发射模块和接收模块电连接，热井设于发射模块和接收模块之间，试管安装在热井上，发射模块上设有发射激光的LD板激光器，接收模块上设有接收信号的PD板接收器，热井的宽度方向上，贯穿设有激光透过孔，激光透过孔与LD板激光器、试管和PD板接收器相对应。本实用新型的用于环介导等温扩增过程温度控制的装置，通过在装置内设置主控板、发射模块、接收模块、热井、试管、LD板激光器和PD板接收器，可以保证在最短时间内能快速并准确地达到设定的温度，从而大大缩短扩增时间；还能保持该温度恒定不变，保证装置的稳定性。