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公开/公告号CN216501202U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-05-13
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州德创电子股份有限公司;
申请/专利号CN202122948849.X
发明设计人 许波;李云水;李良;吴鹏程;苏堂武;
申请日2021-11-29
分类号B08B5/02;B08B5/04;B08B13/00;
代理机构
代理人
地址 311121 浙江省杭州市余杭区仓前街道海曙路28号1号楼二层东面
入库时间 2022-08-23 06:52:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-13
授权
实用新型专利权授予
机译: 通过我的P1,P,α,γ和electronicA温度传感器。
机译:开发用于圆坯剥皮机的自动断面跟踪装置
机译:开发水岛厂用于热轧带钢轧的机热输出辊道辊式矫直的自动装置
机译:一种用于分子发光分析的外加磁场装置