一种无线充电手机背贴的散热结构及其无线充电手机背贴

摘要

本实用新型属于手机配件技术领域，公开了一种无线充电手机背贴的散热结构，包括：配置于无线充电手机背贴PCB主板表面导热板，其与PCB主板背部贴合；无线充电时，通过所述导热板将PCB主板的热量导向至外界，以降低无线充电手机背贴的使用温度。此外，本实用新型还公布了一种使用该散热结构的无线充电手机背贴，包括壳体，设置于壳体内的无线充电组件以及用于连接手机与所述无线充电组件的充电连接组件，无线充电组件包括相互连接的无线充电线圈以及PCB主板，PCB主板包括上述的散热结构。采用该散热结构，能有效的将PCB主板内的热量导出，降低PCB主板的温度，从而降低无线充电手机背贴的温度，不仅能提升手机充电时的安全性，也能大大缩短手机充电时间。