一种密封效果好用于集成电路的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种密封效果好用于集成电路的封装装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有加工台，所述加工台顶部的中心处固定连接有隔板，所述加工台顶部的两侧均开设有放置槽，所述放置槽的正面和背面均固定连接有限位盒，所述限位盒的内腔设置有凸轮，所述限位盒内腔的两侧滑动连接有横板。本实用新型通过底板、加工台、隔板、放置槽、限位盒、凸轮、横板、顶杆、弹簧、立板、限位箱、第一电机、丝杠、滑套、移动板、衔接块和压合头的配合使用，具备对基板限位的优点，能够有效的解决目前密封效果好用于集成电路的封装装置，不具备对基板进行限位的功能，从而容易影响封装时的工作效率的问题。